Em áreas de ponta como 5G mmWave, comunicações via satélite e radar de alta potência, os avanços no desempenho de antenas de micro-ondas dependem cada vez mais de gerenciamento térmico avançado e recursos de design personalizado. Este artigo explora como as placas resfriadas a água por brasagem a vácuo da New Energy e os processos de antenas ODM/personalizadas abordam os principais desafios em sistemas de alta frequência.
1. Revolução na gestão térmica de antenas de alta potência
Placas brasadas a vácuo e refrigeradas a água:
Utilizando brasagem a vácuo de compósito de cobre-alumínio, estas placas atingem uma resistência térmica ultrabaixa (<0,03 °C/W), permitindo o funcionamento estável de antenas com potência CW superior a 500 W (em comparação com o limite de 100 W para refrigeração a ar). A sua estrutura hermética resiste à corrosão por névoa salina, sendo ideal para ambientes agressivos navais e veiculares.
Controle térmico inteligente:
Sensores de temperatura e válvulas de fluxo integrados equilibram dinamicamente a eficiência de refrigeração e o consumo de energia, prolongando a vida útil do módulo T/R em 30%.
Placas RFMiso brasadas a vácuo e refrigeradas a água
2. Tecnologias Essenciais paraAntenas personalizadas
Codisign multidisciplinar:
Combina simulação eletromagnética (HFSS/CST) com análise térmica para otimizar a eficiência da radiação (por exemplo, retificadores CP de banda S com AR <2dB) e os caminhos de dissipação de calor.
Processos de antena especializados:
Tecnologia LTCC para bandas de ondas milimétricas (tolerância de ±5μm)
Conjuntos de dipolos magnéticos para cenários de alta potência (capacidade de 73 MW)
3. Vantagens industriais das antenas ODM
Arquitetura modular: Adaptação rápida para 5G Massive MIMO, antenas de satélite com faseamento, etc.
Integração de componentes de RF:
Filtros/LNAs encapsulados reduzem a perda de inserção (<0,3dB).
Conclusão: A sinergia entre a tecnologia de resfriamento de novas energias e antenas personalizadas está impulsionando os sistemas de micro-ondas em direção a frequências mais altas e maior integração. Com amplificadores de potência de GaN e algoritmos térmicos de IA, essa tendência se acelerará.
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Data da publicação: 02/07/2025
